幾年前英特爾還是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造的王者，但最近幾年隨著摩爾定律的突破越來(lái)越難，英特爾在工藝方面的進(jìn)展速度開(kāi)始變慢了。但其實(shí)這不是英特爾一家的問(wèn)題，而是整個(gè)行業(yè)在工藝方面的進(jìn)展都變慢了。

有些人因?yàn)椤坝⑻貭栠t遲不推出5nm芯片”而認(rèn)為英特爾在工藝上已經(jīng)脫離業(yè)界先進(jìn)隊(duì)伍，并且以此為核心提出了一系列觀(guān)點(diǎn)，例如：

1、因?yàn)橛⑻貭栐凇?nm”市場(chǎng)上沒(méi)有相關(guān)份額，所以英特爾沒(méi)有高端芯片；

2、英特爾錯(cuò)過(guò)了AI市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)遇；

3、英特爾已經(jīng)敗給了英偉達(dá)、AMD;

4、人工智能的熱潮主要利好英偉達(dá)；

5、市場(chǎng)對(duì)英特爾的振興計(jì)劃沒(méi)信心，股價(jià)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于半導(dǎo)體行業(yè)整體水平；

6、英特爾的長(zhǎng)期市場(chǎng)表現(xiàn)也大大落后于各個(gè)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；

…..

這些觀(guān)點(diǎn)看似合理，實(shí)際上漏洞還是很大的。特別是這些高度依賴(lài)一個(gè)核心觀(guān)點(diǎn)，就是英特爾在“5nm”市場(chǎng)上的表現(xiàn)問(wèn)題，并且他顯然是將“5nm”芯片當(dāng)成了高端芯片的標(biāo)準(zhǔn)，這其實(shí)是英特爾被工藝命名坑了。

由于半導(dǎo)體工藝可能離大家的生活比較遙遠(yuǎn)，所以我們先拿大家更加熟悉的手機(jī)舉個(gè)例子。一般來(lái)說(shuō)手機(jī)型號(hào)中數(shù)字越大，手機(jī)就越新，性能往往就越強(qiáng)。但這第一要建立在同品牌同系列的基礎(chǔ)上，比如華為Mate40大概率比華為Mate30性能強(qiáng)。

現(xiàn)在假如你要去手機(jī)店買(mǎi)一個(gè)手機(jī)，你原來(lái)在網(wǎng)上看好的是iPhone14，但去了之后店員一直給你推薦華為Mate20（2018年發(fā)布），而且店員還介紹說(shuō)：這可是華為的20系列手機(jī)，比蘋(píng)果的14系列手機(jī)高了好幾代，性能強(qiáng)很多。

對(duì)于具備一定知識(shí)的數(shù)碼愛(ài)好者應(yīng)該一眼就能看出這是個(gè)騙子。選手機(jī)怎么能只看型號(hào)中的數(shù)字呢？但這種事放在芯片領(lǐng)域卻能“大行其道”。

01

工藝命名游戲

對(duì)于了解半導(dǎo)體行業(yè)的朋友來(lái)說(shuō)，摩爾定律大家應(yīng)該是比較熟悉了。摩爾定律是戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，他發(fā)現(xiàn)每隔18-24個(gè)月，芯片上晶體管數(shù)目就增加一倍。

為了使晶體管密度翻倍，每個(gè)晶體管尺寸需要縮小為原來(lái)的0.7倍，因此工藝節(jié)點(diǎn)也是以前一代工節(jié)點(diǎn)的0.7倍命名。例如350nm（0.35微米）下一代工藝就是250nm（0.25微米）。

一開(kāi)始業(yè)界的發(fā)展還是比較符合摩爾定律的，該翻倍翻倍。業(yè)界也有著相對(duì)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。但后來(lái)晶體管密度翻倍變得異常困難。對(duì)此，業(yè)界出現(xiàn)了兩種解決方法。以三星、臺(tái)積電為代表的一些企業(yè)認(rèn)為，應(yīng)該棄“摩爾定律”于不顧，就是當(dāng)工藝上有一定的提升的時(shí)候就可以用下一代工藝名稱(chēng)命名。而英特爾選擇在10nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)硬抗一下，不管再苦再累，這代工藝的晶體管密度就一定要翻倍。英特爾選擇這么做，除了技術(shù)和企業(yè)戰(zhàn)略上的考慮其實(shí)還有一個(gè)原因，戈登·摩爾是英特爾創(chuàng)始人之一，所以英特爾這家企業(yè)無(wú)疑是“摩爾定律”的天然擁護(hù)者。

不過(guò)話(huà)說(shuō)回來(lái)，三星、臺(tái)積電等企業(yè)選擇了“工藝具有一定提升就用下一代工藝名稱(chēng)命名”這條道路。但這“一定提升”可沒(méi)說(shuō)有多一定。

所以最終就演變成了大家都按自己的節(jié)奏給工藝起名字，不同廠(chǎng)商之間同名稱(chēng)工藝之間差距非常大。

舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)，三星于2022年06月30日宣布基于3納米（nm）全環(huán)繞柵極(Gate-All-AroundT,簡(jiǎn)稱(chēng) GAA)制程工藝節(jié)點(diǎn)的芯片已經(jīng)開(kāi)始初步生產(chǎn)。而臺(tái)積電的3納米則基本要等到同年的12月29日。

看到這些消息你是不是覺(jué)得三星“首發(fā)”了3nm工藝，所以三星是業(yè)界最強(qiáng)的半導(dǎo)體制造公司？甚至可能還會(huì)說(shuō)“截至2022年12月前，三星是業(yè)界唯一一家能提供3nm工藝的公司”。

但是吧，三星的首個(gè)3nm工藝（3GAE）晶體管密度比臺(tái)積電5nm工藝（N5）要低。要知道臺(tái)積電的N5工藝可是2020年的事了。那這時(shí)候如果臺(tái)積電把自己的N5改個(gè)名字叫“3nm”，那是不是就變成了臺(tái)積電首發(fā)3nm工藝了？

對(duì)于廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，自己的工藝叫什么名字其實(shí)都沒(méi)有關(guān)系。就像中芯國(guó)際有“N+1工藝”、“N+2工藝”。在存儲(chǔ)芯片制造領(lǐng)域以美光為例，有1β、1γ與1δ工藝。

所以當(dāng)我們要分析對(duì)比這些工藝的時(shí)候一定是要用客觀(guān)參數(shù)進(jìn)行分類(lèi)對(duì)比，比如經(jīng)典的晶體管密度，或者現(xiàn)在更加流行的PPA。 PPA：Performance（性能）、Power（功耗）、Area（尺寸）三者的縮寫(xiě)。

而不能因?yàn)橐粋€(gè)廠(chǎng)商發(fā)布了一個(gè)名字叫“幾納米”的工藝，就認(rèn)為這個(gè)廠(chǎng)商的技術(shù)先進(jìn)或者落后。對(duì)于一款“技術(shù)產(chǎn)品”，僅憑名字判斷這個(gè)產(chǎn)品怎么樣，而不去了解產(chǎn)品的具體性能參數(shù)，這個(gè)事其實(shí)是非常離譜的。

當(dāng)然這個(gè)問(wèn)題對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)算個(gè)歷史遺留問(wèn)題，畢竟之前業(yè)內(nèi)的工藝名稱(chēng)-晶體管密度-物理尺寸之間是有對(duì)應(yīng)關(guān)系的，但業(yè)內(nèi)一些大廠(chǎng)開(kāi)始憑借自己的意愿給工藝起名之后，這個(gè)關(guān)系實(shí)際上被斬?cái)嗔?。可以這么說(shuō)，對(duì)于28nm以下的工藝，用工藝名稱(chēng)進(jìn)行分析已經(jīng)很不嚴(yán)謹(jǐn)了。對(duì)于10nm以下的工藝，用工藝名稱(chēng)進(jìn)行分析則完全沒(méi)有現(xiàn)實(shí)意義。

相信大多數(shù)讀到這里的讀者已經(jīng)明白了，標(biāo)題中的“有生之年也許再也見(jiàn)不到英特爾的5nm芯片”的意義其實(shí)和“有生之年也許再也見(jiàn)不到蘋(píng)果的iPhone 9”一樣，其實(shí)最多也就是個(gè)文字游戲。英特爾要發(fā)布也是Intel 4芯片，不會(huì)有5nm芯片了。

02

英特爾對(duì)于10nm的挑戰(zhàn)——三英戰(zhàn)呂布

如果要用一個(gè)故事情節(jié)來(lái)形容英特爾當(dāng)年對(duì)于10nm的挑戰(zhàn)，那么《三國(guó)演義》中的三英戰(zhàn)呂布是很貼切的。

英特爾當(dāng)年在業(yè)界的地位就像呂布，很能打，也有著相對(duì)過(guò)硬的技術(shù)積累。而他要挑戰(zhàn)的“10nm”是要堅(jiān)持摩爾定律、晶體管密度翻倍的10nm。而當(dāng)時(shí)業(yè)界的臺(tái)積電、三星都覺(jué)得晶體管密度翻倍太難了，所以開(kāi)始選擇了穩(wěn)步推進(jìn)，一次就提升一點(diǎn)。這點(diǎn)也和當(dāng)年呂布面對(duì)的環(huán)境相似，在當(dāng)年的“業(yè)界”，1V1單挑才是常態(tài)，像呂布這樣1V3其實(shí)難度很大的。不過(guò)，那畢竟是呂布啊，那畢竟是英特爾啊。接下來(lái)咱們就該聊聊英特爾面對(duì)的困難了。

多重曝光：簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是在芯片制造的過(guò)程中，將本應(yīng)一次曝光的圖形分成兩次甚至更多次曝光來(lái)制作。這樣就可以在一定程度上突破光刻機(jī)的限制，制造出更加精細(xì)的芯片。比如臺(tái)積電就在這種技術(shù)的加持下用DUV光刻機(jī)制造了臺(tái)積電初代的7nm芯片。但這項(xiàng)技術(shù)對(duì)于晶圓的對(duì)齊、制造過(guò)程中的一些誤差控制是有嚴(yán)格要求的。每增加一次曝光，需要投入的技術(shù)成本是飆升的。所以對(duì)于商業(yè)芯片來(lái)說(shuō)，一般只能進(jìn)行有限次的多重曝光。而英特爾在攻克10nm時(shí)則是激進(jìn)地將2次曝光提升到4次曝光。臺(tái)積電從2次曝光提升到4次曝光用了3年多，而且中間還有3次曝光作為過(guò)渡。所以這對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，難度其實(shí)很大。

COAG (contact over active gate)有功柵極上觸點(diǎn)：柵極觸點(diǎn)堆疊在晶體管柵極上方而不是在其側(cè)面的一種工藝特性。

dummy gate虛擬柵極：一個(gè)放置在邏輯單元的邊緣將單元與單元隔離，但不屬于晶體管的柵極。傳統(tǒng)工藝每個(gè)單元使用兩個(gè)虛擬柵極；英特爾的10nm工藝只需要一個(gè)虛擬柵極，從而提高了晶體管的密度。

實(shí)際上英特爾要解決的難題肯定不止這些，在其中有很多技術(shù)的應(yīng)用可以算是“激進(jìn)”。而最終的結(jié)局也如同“三英戰(zhàn)呂布”一樣，英特爾的10nm工藝延期，給了臺(tái)積電、三星追趕的機(jī)會(huì)。

03

股價(jià)與技術(shù)

股價(jià)與技術(shù)對(duì)于目前的英特爾來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常矛盾的問(wèn)題。英特爾原來(lái)有一個(gè)財(cái)務(wù)出身的CEO司睿博（Bob Swan），他的工作重心很大程度上放在了股價(jià)上。在他任期，他多次靠大量回購(gòu)股票來(lái)拉升股價(jià)。但由于技術(shù)上的發(fā)展不順利，最終也沒(méi)有取得太好的效果。

而技術(shù)出身的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）擔(dān)任CEO之后，工作重點(diǎn)則放在了技術(shù)發(fā)展上面，大量的資金投入到了研發(fā)和擴(kuò)大生產(chǎn)上。

不過(guò)這其實(shí)會(huì)帶來(lái)一些問(wèn)題，EUV的生產(chǎn)線(xiàn)（采用EUV光源光刻機(jī)的對(duì)應(yīng)芯片生產(chǎn)線(xiàn)）占地面積要比DUV生產(chǎn)線(xiàn)面積大，只能通過(guò)擴(kuò)建舊廠(chǎng)或者建新廠(chǎng)來(lái)部署EUV的生產(chǎn)線(xiàn)。并且EUV的設(shè)備比DUV貴很多，所以擴(kuò)大一個(gè)晶圓廠(chǎng)的生產(chǎn)并且發(fā)展先進(jìn)工藝是非常燒錢(qián)的。而這樣“燒錢(qián)”的行為帶來(lái)的直接影響就是財(cái)務(wù)報(bào)表在短期內(nèi)“不好看”，這些“燒錢(qián)”行為本質(zhì)上是在備戰(zhàn)未來(lái)，真正產(chǎn)生效益起碼要5年后，但短期內(nèi)錢(qián)確實(shí)就這么“燒掉了”。與此同時(shí)，PC行業(yè)遇冷也給英特爾造成了一個(gè)大大的暴擊。

最終的結(jié)果就是，2022年英特爾合并凈利潤(rùn)相比前一年降低了大概59.65%，只有區(qū)區(qū)80.17億美元，而被一些人更為看好的AMD在2022年的合并凈利潤(rùn)則達(dá)到了13.2億美元。而財(cái)務(wù)報(bào)表不好看往往會(huì)意味著股價(jià)不好看。所以對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)股價(jià)與技術(shù)可能暫時(shí)只能選一個(gè)了。

而AMD相較英特爾“資產(chǎn)比較輕”，沒(méi)有晶圓廠(chǎng)的束縛。不必承擔(dān)工藝研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，但往往也意味著要將這部分利潤(rùn)拱手送給其它晶圓代工廠(chǎng)（比如臺(tái)積電）。而英特爾加大了自己主營(yíng)業(yè)務(wù)的投資，就需要承擔(dān)先進(jìn)工藝研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)。成了，就掙大錢(qián)。不成，就倒大霉。而且在2022年第三季度財(cái)報(bào)中，英特爾稱(chēng)“Intel 20A和18A：第一批內(nèi)部測(cè)試芯片已流片；正在為一家主要的潛在代工客戶(hù)在晶圓廠(chǎng)中進(jìn)行內(nèi)部測(cè)試芯片的生產(chǎn)”，只要量產(chǎn)時(shí)間和細(xì)節(jié)不翻車(chē)，重回晶圓制造業(yè)界第一并不是難事。

關(guān)于Intel 20A工藝的詳細(xì)信息可以參考我們往期的文章《英特爾能靠“Intel 20A”工藝重回芯片制造的霸主地位嗎？》

04

戰(zhàn)略上的得與失

對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，在芯片這個(gè)領(lǐng)域無(wú)疑是群敵環(huán)伺。

從圖上我們可以看出， 2022年P(guān)C行業(yè)遇冷之后，英偉達(dá)和AMD兩家公司加在一起的營(yíng)收、加在一起的合并凈利潤(rùn)距離英特爾的差距越來(lái)越近。隨著英偉達(dá)、AMD追趕的腳步逐漸變快，也許過(guò)個(gè)幾年甚至?xí)霈F(xiàn)英偉達(dá)+AMD可以和英特爾打個(gè)平手的局面，這其實(shí)會(huì)給業(yè)務(wù)線(xiàn)鋪開(kāi)的英特爾造成一些壓力。但如果只看單個(gè)公司之間對(duì)比的話(huà)，英特爾目前還是游刃有余的。英特爾目前的盈利能力還是明顯超過(guò)這兩家的。

另外這些年英特爾對(duì)于人工智能、無(wú)人駕駛、5G、虛擬現(xiàn)實(shí)、機(jī)器人、精準(zhǔn)醫(yī)療都有著廣泛的布局，但其中的很多產(chǎn)品公眾的認(rèn)知度是不高的。

以AI領(lǐng)域?yàn)槔?，除了主營(yíng)的CPU以外，英特爾還陸續(xù)推出了例如至強(qiáng)融核（Xeon Phi）協(xié)處理器、FPGA、神經(jīng)計(jì)算棒、GPU Flex、開(kāi)源的OpenVINO?工具套件等等一系列針對(duì)AI領(lǐng)域的產(chǎn)品。

現(xiàn)在在A(yíng)I領(lǐng)域公眾認(rèn)知度高的產(chǎn)品恐怕就是顯卡了，當(dāng)然很多人也是因?yàn)轱@卡能玩游戲才對(duì)顯卡比較熟悉。但是AI領(lǐng)域涉及的芯片其實(shí)非常多，公眾對(duì)大多數(shù)AI領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)產(chǎn)品認(rèn)知度都很低。畢竟只有相關(guān)行業(yè)的開(kāi)發(fā)者才會(huì)去了解這些產(chǎn)品，反過(guò)來(lái)說(shuō)也只有相關(guān)行業(yè)的開(kāi)發(fā)者才會(huì)去購(gòu)買(mǎi)這些產(chǎn)品。

以華為為例，很多消費(fèi)者對(duì)于華為的認(rèn)知可能覺(jué)得華為就是個(gè)賣(mài)手機(jī)的。一些資深的數(shù)碼愛(ài)好者可能會(huì)接觸到一些華為的通信產(chǎn)品。但一般消費(fèi)者很少會(huì)有人知道華為還推出了一系列AI算力產(chǎn)品。主要還是因?yàn)檫@些設(shè)備過(guò)于專(zhuān)業(yè)，不適合打游戲。

產(chǎn)品的公眾認(rèn)知度低就會(huì)造成一個(gè)不好的影響，就是你不好蹭熱點(diǎn)**的熱度。就比如前段時(shí)間大火的人工智能，大家最先想到的芯片廠(chǎng)商可能就是英偉達(dá)。不過(guò)如果人工智能真能帶給AI行業(yè)一股發(fā)展熱潮的話(huà)，英特爾在A(yíng)I領(lǐng)域的錢(qián)是不會(huì)少賺的。

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AMD提交的文件顯示，他們?cè)?022年的研發(fā)支出為50.05億美元，較截至2021年12月25日那一個(gè)年度的28.45億美元增加21.6億美元，同比大增75.92%。

除了研發(fā)支出，AMD去年在營(yíng)銷(xiāo)、一般和行政方面的支出同比也有大增，這一部分由上一年度的14.48億美元增至23.36億美元，增加8.88億美元，同比增長(zhǎng)61.33%。此外，他們?cè)谌ツ赀€有21億美元與收購(gòu)有關(guān)的無(wú)形資產(chǎn)攤銷(xiāo)。

另外，AMD在提交的文件中還披露，他們?cè)谌虻膯T工，到去年年底時(shí)是接近25000名，而在此前一年結(jié)束時(shí)，他們的員工是15500名，增加約9500名。

AMD的員工及各方面的支出在去年大幅增加，同收購(gòu)賽靈思有很大的關(guān)系。他們?cè)?020年的10月份宣布以全股票的方式收購(gòu)賽靈思，交易價(jià)值350億美元，他們?cè)谌ツ甑?月14日宣布收購(gòu)交易完成。

在2020年宣布同賽靈思達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議時(shí)，AMD就披露，收購(gòu)將擴(kuò)大他們的產(chǎn)品組合與客戶(hù)群體，也將獲得大量的人才，工程師團(tuán)隊(duì)將增加到13000人，每年的研發(fā)支出也將會(huì)有增加。

雖然研發(fā)及各方面的支出有增加，但AMD去年的營(yíng)收也有大幅提升。提交的文件顯示，他們?cè)谌ツ隊(duì)I收236.01億美元，高于上一年度的164.34億美元；106.03億美元的毛利潤(rùn)，也高于2021年的79.29億美元。

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【TechWeb】3月5日消息，據(jù)外媒報(bào)道，AMD在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件中披露，營(yíng)收在去年同比大增的他們，支出也有大幅增加，其中研發(fā)支出同比大增。

AMD提交的文件顯示，他們?cè)?022年的研發(fā)支出為50.05億美元，較截至2021年12月25日那一個(gè)年度的28.45億美元增加21.6億美元，同比大增75.92%。

除了研發(fā)支出，AMD去年在營(yíng)銷(xiāo)、一般和行政方面的支出同比也有大增，這一部分由上一年度的14.48億美元增至23.36億美元，增加8.88億美元，同比增長(zhǎng)61.33%。此外，他們?cè)谌ツ赀€有21億美元與收購(gòu)有關(guān)的無(wú)形資產(chǎn)攤銷(xiāo)。

另外，AMD在提交的文件中還披露，他們?cè)谌虻膯T工，到去年年底時(shí)是接近25000名，而在此前一年結(jié)束時(shí)，他們的員工是15500名，增加約9500名。

AMD的員工及各方面的支出在去年大幅增加，同收購(gòu)賽靈思有很大的關(guān)系。他們?cè)?020年的10月份宣布以全股票的方式收購(gòu)賽靈思，交易價(jià)值350億美元，他們?cè)谌ツ甑?月14日宣布收購(gòu)交易完成。

在2020年宣布同賽靈思達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議時(shí)，AMD就披露，收購(gòu)將擴(kuò)大他們的產(chǎn)品組合與客戶(hù)群體，也將獲得大量的人才，工程師團(tuán)隊(duì)將增加到13000人，每年的研發(fā)支出也將會(huì)有增加。

雖然研發(fā)及各方面的支出有增加，但AMD去年的營(yíng)收也有大幅提升。提交的文件顯示，他們?cè)谌ツ隊(duì)I收236.01億美元，高于上一年度的164.34億美元；106.03億美元的毛利潤(rùn)，也高于2021年的79.29億美元。

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【TechWeb】3月5日消息，據(jù)外媒報(bào)道，AMD在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件中披露，營(yíng)收在去年同比大增的他們，支出也有大幅增加，其中研發(fā)支出同比大增。

AMD提交的文件顯示，他們?cè)?022年的研發(fā)支出為50.05億美元，較截至2021年12月25日那一個(gè)年度的28.45億美元增加21.6億美元，同比大增75.92%。

除了研發(fā)支出，AMD去年在營(yíng)銷(xiāo)、一般和行政方面的支出同比也有大增，這一部分由上一年度的14.48億美元增至23.36億美元，增加8.88億美元，同比增長(zhǎng)61.33%。此外，他們?cè)谌ツ赀€有21億美元與收購(gòu)有關(guān)的無(wú)形資產(chǎn)攤銷(xiāo)。

另外，AMD在提交的文件中還披露，他們?cè)谌虻膯T工，到去年年底時(shí)是接近25000名，而在此前一年結(jié)束時(shí)，他們的員工是15500名，增加約9500名。

AMD的員工及各方面的支出在去年大幅增加，同收購(gòu)賽靈思有很大的關(guān)系。他們?cè)?020年的10月份宣布以全股票的方式收購(gòu)賽靈思，交易價(jià)值350億美元，他們?cè)谌ツ甑?月14日宣布收購(gòu)交易完成。

在2020年宣布同賽靈思達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議時(shí)，AMD就披露，收購(gòu)將擴(kuò)大他們的產(chǎn)品組合與客戶(hù)群體，也將獲得大量的人才，工程師團(tuán)隊(duì)將增加到13000人，每年的研發(fā)支出也將會(huì)有增加。

雖然研發(fā)及各方面的支出有增加，但AMD去年的營(yíng)收也有大幅提升。提交的文件顯示，他們?cè)谌ツ隊(duì)I收236.01億美元，高于上一年度的164.34億美元；106.03億美元的毛利潤(rùn)，也高于2021年的79.29億美元。

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-05/2921591.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

【TechWeb】3月5日消息，據(jù)外媒報(bào)道，AMD在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件中披露，營(yíng)收在去年同比大增的他們，支出也有大幅增加，其中研發(fā)支出同比大增。

AMD提交的文件顯示，他們?cè)?022年的研發(fā)支出為50.05億美元，較截至2021年12月25日那一個(gè)年度的28.45億美元增加21.6億美元，同比大增75.92%。

除了研發(fā)支出，AMD去年在營(yíng)銷(xiāo)、一般和行政方面的支出同比也有大增，這一部分由上一年度的14.48億美元增至23.36億美元，增加8.88億美元，同比增長(zhǎng)61.33%。此外，他們?cè)谌ツ赀€有21億美元與收購(gòu)有關(guān)的無(wú)形資產(chǎn)攤銷(xiāo)。

另外，AMD在提交的文件中還披露，他們?cè)谌虻膯T工，到去年年底時(shí)是接近25000名，而在此前一年結(jié)束時(shí)，他們的員工是15500名，增加約9500名。

AMD的員工及各方面的支出在去年大幅增加，同收購(gòu)賽靈思有很大的關(guān)系。他們?cè)?020年的10月份宣布以全股票的方式收購(gòu)賽靈思，交易價(jià)值350億美元，他們?cè)谌ツ甑?月14日宣布收購(gòu)交易完成。

在2020年宣布同賽靈思達(dá)成最終收購(gòu)協(xié)議時(shí)，AMD就披露，收購(gòu)將擴(kuò)大他們的產(chǎn)品組合與客戶(hù)群體，也將獲得大量的人才，工程師團(tuán)隊(duì)將增加到13000人，每年的研發(fā)支出也將會(huì)有增加。

雖然研發(fā)及各方面的支出有增加，但AMD去年的營(yíng)收也有大幅提升。提交的文件顯示，他們?cè)谌ツ隊(duì)I收236.01億美元，高于上一年度的164.34億美元；106.03億美元的毛利潤(rùn)，也高于2021年的79.29億美元。

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-05/2921591.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

AMD在最近的一次技術(shù)會(huì)議上向外媒分享了一些細(xì)節(jié)。據(jù)介紹，這顆Chiplet芯片仍采用7nm工藝，但峰值帶寬提高到了2.5TB/s，而初代3D V-Cache峰值帶寬為2TB/s。

此外，我們還拿到了AMD Ryzen 7000處理器的新型6nm I/O芯片的新圖片和參數(shù)。

總的來(lái)說(shuō)，AMD第二代3D V-Cache技術(shù)比第一代技術(shù)再次向前邁出了一大步。

第一，AMD的3D V-Cache技術(shù)將一顆額外的L3 SRAM芯片直接堆疊在計(jì)算芯片 (CCD) 芯片的中心，從而將其與溫度較高的核心隔離開(kāi)來(lái)。這顆芯片為它帶來(lái)了96MB 3D緩存，從而提高了對(duì)延遲敏感類(lèi)應(yīng)用程序的性能表現(xiàn)，比如游戲。

AMD在2023年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上展示了一些關(guān)于第二代3D V-Cache實(shí)現(xiàn)的新技術(shù)，并就Zen 4架構(gòu)進(jìn)行了演示。

AMD上一代3D V-Cache將L3 SRAM芯片堆疊在7nm Zen 3 CCD上，而新一代的L3 SRAM芯片依然堅(jiān)持采用了7nm工藝，但它需要堆疊在更小的5nm Zen 4 CCD上。這就造成了尺寸不匹配，因此需要進(jìn)行一些修改，最終大幅提高了其晶體管密度。

這顆L3 SRAM芯片通過(guò)兩種類(lèi)型的TSV硅通孔連接到基礎(chǔ)模芯片部分。其中Power TSV負(fù)責(zé)傳輸能量，Signal TSV負(fù)責(zé)傳輸數(shù)據(jù)。與之前一樣，這顆額外的L3 SRAM緩存帶來(lái)了4 個(gè) clock的時(shí)鐘信號(hào)延滯，但L3芯片和基本芯片之間的帶寬增加到2.5 TB/s，比之前的2 TB /s提高了25%。

在第一代L3 SRAM芯片設(shè)計(jì)中，兩種類(lèi)型的TSV都位于基礎(chǔ)芯片的L3區(qū)域，然而隨著5nm工藝的改進(jìn)，基礎(chǔ)芯片上的L3緩存部分的面積現(xiàn)在有所減少。因此，即使7nm的L3 SRAM芯片面積更小，它現(xiàn)在也與L2緩存 (前一代只重疊了L3緩存部分) 發(fā)生重疊，所以 AMD 不得不改變基本芯片和L3 SRAM芯片中的TSV連接設(shè)計(jì)。

隨著基礎(chǔ)芯片上5nm L3高速緩存部分晶體管密度增加，AMD不得不將Power TSV從 L3擴(kuò)展到L2區(qū)域。

對(duì)于基礎(chǔ)芯片，AMD在L3緩存、數(shù)據(jù)路徑和控制邏輯上實(shí)現(xiàn)了0.68倍的有效面積縮放（與舊的7nm芯片相比），因此L3緩存中TSV物理空間更小。

Signal TSV依然保留在基礎(chǔ)芯片上的L3緩存區(qū)域內(nèi)，但AMD通過(guò)應(yīng)用從第一代設(shè)計(jì)中學(xué)到的知識(shí)以及DTCO改進(jìn)，將L3緩存中的TSV區(qū)域縮小了50%，以減少新接口設(shè)計(jì)中的額外電路。

IT之家提醒，AMD的3D芯片堆疊技術(shù)基于 臺(tái)積電的SoIC技術(shù)，而臺(tái)積電的SoIC是無(wú)凸點(diǎn)的設(shè)計(jì)，這意味著兩個(gè)芯片之間的連接不會(huì)使用微凸塊或焊料。AMD表示，它使用了相同的基本鍵合/粘合工藝，并進(jìn)行了持續(xù)的工藝和DTCO改進(jìn)，但最小TSV間距并未改變。

此外，L3 SRAM小芯片也與CPU內(nèi)核保持在同一功率區(qū)域，因此無(wú)法**調(diào)整。也正因?yàn)殡妷翰荒艹^(guò)~1.15V，所以配備緩存的小芯片的頻率也不會(huì)太高。

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3月5日消息，得益于**性的3D芯片堆疊技術(shù)，AMD Ryzen 9 7950X3D已成為目前最強(qiáng)的游戲處理器之一，但奇怪的是，該公司在發(fā)布Ryzen 7000X3D時(shí)沒(méi)有提到任何關(guān)于其新的第二代3D V-Cache細(xì)節(jié)。

AMD在最近的一次技術(shù)會(huì)議上向外媒分享了一些細(xì)節(jié)。據(jù)介紹，這顆Chiplet芯片仍采用7nm工藝，但峰值帶寬提高到了2.5TB/s，而初代3D V-Cache峰值帶寬為2TB/s。

此外，我們還拿到了AMD Ryzen 7000處理器的新型6nm I/O芯片的新圖片和參數(shù)。

總的來(lái)說(shuō)，AMD第二代3D V-Cache技術(shù)比第一代技術(shù)再次向前邁出了一大步。

第一，AMD的3D V-Cache技術(shù)將一顆額外的L3 SRAM芯片直接堆疊在計(jì)算芯片 (CCD) 芯片的中心，從而將其與溫度較高的核心隔離開(kāi)來(lái)。這顆芯片為它帶來(lái)了96MB 3D緩存，從而提高了對(duì)延遲敏感類(lèi)應(yīng)用程序的性能表現(xiàn)，比如游戲。

AMD在2023年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上展示了一些關(guān)于第二代3D V-Cache實(shí)現(xiàn)的新技術(shù)，并就Zen 4架構(gòu)進(jìn)行了演示。

AMD上一代3D V-Cache將L3 SRAM芯片堆疊在7nm Zen 3 CCD上，而新一代的L3 SRAM芯片依然堅(jiān)持采用了7nm工藝，但它需要堆疊在更小的5nm Zen 4 CCD上。這就造成了尺寸不匹配，因此需要進(jìn)行一些修改，最終大幅提高了其晶體管密度。

這顆L3 SRAM芯片通過(guò)兩種類(lèi)型的TSV硅通孔連接到基礎(chǔ)模芯片部分。其中Power TSV負(fù)責(zé)傳輸能量，Signal TSV負(fù)責(zé)傳輸數(shù)據(jù)。與之前一樣，這顆額外的L3 SRAM緩存帶來(lái)了4 個(gè) clock的時(shí)鐘信號(hào)延滯，但L3芯片和基本芯片之間的帶寬增加到2.5 TB/s，比之前的2 TB /s提高了25%。

在第一代L3 SRAM芯片設(shè)計(jì)中，兩種類(lèi)型的TSV都位于基礎(chǔ)芯片的L3區(qū)域，然而隨著5nm工藝的改進(jìn)，基礎(chǔ)芯片上的L3緩存部分的面積現(xiàn)在有所減少。因此，即使7nm的L3 SRAM芯片面積更小，它現(xiàn)在也與L2緩存 (前一代只重疊了L3緩存部分) 發(fā)生重疊，所以 AMD 不得不改變基本芯片和L3 SRAM芯片中的TSV連接設(shè)計(jì)。

隨著基礎(chǔ)芯片上5nm L3高速緩存部分晶體管密度增加，AMD不得不將Power TSV從 L3擴(kuò)展到L2區(qū)域。

對(duì)于基礎(chǔ)芯片，AMD在L3緩存、數(shù)據(jù)路徑和控制邏輯上實(shí)現(xiàn)了0.68倍的有效面積縮放（與舊的7nm芯片相比），因此L3緩存中TSV物理空間更小。

Signal TSV依然保留在基礎(chǔ)芯片上的L3緩存區(qū)域內(nèi)，但AMD通過(guò)應(yīng)用從第一代設(shè)計(jì)中學(xué)到的知識(shí)以及DTCO改進(jìn)，將L3緩存中的TSV區(qū)域縮小了50%，以減少新接口設(shè)計(jì)中的額外電路。

IT之家提醒，AMD的3D芯片堆疊技術(shù)基于 臺(tái)積電的SoIC技術(shù)，而臺(tái)積電的SoIC是無(wú)凸點(diǎn)的設(shè)計(jì)，這意味著兩個(gè)芯片之間的連接不會(huì)使用微凸塊或焊料。AMD表示，它使用了相同的基本鍵合/粘合工藝，并進(jìn)行了持續(xù)的工藝和DTCO改進(jìn)，但最小TSV間距并未改變。

此外，L3 SRAM小芯片也與CPU內(nèi)核保持在同一功率區(qū)域，因此無(wú)法**調(diào)整。也正因?yàn)殡妷翰荒艹^(guò)~1.15V，所以配備緩存的小芯片的頻率也不會(huì)太高。

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-05/2921588.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

3月5日消息，得益于**性的3D芯片堆疊技術(shù)，AMD Ryzen 9 7950X3D已成為目前最強(qiáng)的游戲處理器之一，但奇怪的是，該公司在發(fā)布Ryzen 7000X3D時(shí)沒(méi)有提到任何關(guān)于其新的第二代3D V-Cache細(xì)節(jié)。

AMD在最近的一次技術(shù)會(huì)議上向外媒分享了一些細(xì)節(jié)。據(jù)介紹，這顆Chiplet芯片仍采用7nm工藝，但峰值帶寬提高到了2.5TB/s，而初代3D V-Cache峰值帶寬為2TB/s。

此外，我們還拿到了AMD Ryzen 7000處理器的新型6nm I/O芯片的新圖片和參數(shù)。

總的來(lái)說(shuō)，AMD第二代3D V-Cache技術(shù)比第一代技術(shù)再次向前邁出了一大步。

第一，AMD的3D V-Cache技術(shù)將一顆額外的L3 SRAM芯片直接堆疊在計(jì)算芯片 (CCD) 芯片的中心，從而將其與溫度較高的核心隔離開(kāi)來(lái)。這顆芯片為它帶來(lái)了96MB 3D緩存，從而提高了對(duì)延遲敏感類(lèi)應(yīng)用程序的性能表現(xiàn)，比如游戲。

AMD在2023年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上展示了一些關(guān)于第二代3D V-Cache實(shí)現(xiàn)的新技術(shù)，并就Zen 4架構(gòu)進(jìn)行了演示。

AMD上一代3D V-Cache將L3 SRAM芯片堆疊在7nm Zen 3 CCD上，而新一代的L3 SRAM芯片依然堅(jiān)持采用了7nm工藝，但它需要堆疊在更小的5nm Zen 4 CCD上。這就造成了尺寸不匹配，因此需要進(jìn)行一些修改，最終大幅提高了其晶體管密度。

這顆L3 SRAM芯片通過(guò)兩種類(lèi)型的TSV硅通孔連接到基礎(chǔ)模芯片部分。其中Power TSV負(fù)責(zé)傳輸能量，Signal TSV負(fù)責(zé)傳輸數(shù)據(jù)。與之前一樣，這顆額外的L3 SRAM緩存帶來(lái)了4 個(gè) clock的時(shí)鐘信號(hào)延滯，但L3芯片和基本芯片之間的帶寬增加到2.5 TB/s，比之前的2 TB /s提高了25%。

在第一代L3 SRAM芯片設(shè)計(jì)中，兩種類(lèi)型的TSV都位于基礎(chǔ)芯片的L3區(qū)域，然而隨著5nm工藝的改進(jìn)，基礎(chǔ)芯片上的L3緩存部分的面積現(xiàn)在有所減少。因此，即使7nm的L3 SRAM芯片面積更小，它現(xiàn)在也與L2緩存 (前一代只重疊了L3緩存部分) 發(fā)生重疊，所以 AMD 不得不改變基本芯片和L3 SRAM芯片中的TSV連接設(shè)計(jì)。

隨著基礎(chǔ)芯片上5nm L3高速緩存部分晶體管密度增加，AMD不得不將Power TSV從 L3擴(kuò)展到L2區(qū)域。

對(duì)于基礎(chǔ)芯片，AMD在L3緩存、數(shù)據(jù)路徑和控制邏輯上實(shí)現(xiàn)了0.68倍的有效面積縮放（與舊的7nm芯片相比），因此L3緩存中TSV物理空間更小。

Signal TSV依然保留在基礎(chǔ)芯片上的L3緩存區(qū)域內(nèi)，但AMD通過(guò)應(yīng)用從第一代設(shè)計(jì)中學(xué)到的知識(shí)以及DTCO改進(jìn)，將L3緩存中的TSV區(qū)域縮小了50%，以減少新接口設(shè)計(jì)中的額外電路。

IT之家提醒，AMD的3D芯片堆疊技術(shù)基于 臺(tái)積電的SoIC技術(shù)，而臺(tái)積電的SoIC是無(wú)凸點(diǎn)的設(shè)計(jì)，這意味著兩個(gè)芯片之間的連接不會(huì)使用微凸塊或焊料。AMD表示，它使用了相同的基本鍵合/粘合工藝，并進(jìn)行了持續(xù)的工藝和DTCO改進(jìn)，但最小TSV間距并未改變。

此外，L3 SRAM小芯片也與CPU內(nèi)核保持在同一功率區(qū)域，因此無(wú)法**調(diào)整。也正因?yàn)殡妷翰荒艹^(guò)~1.15V，所以配備緩存的小芯片的頻率也不會(huì)太高。

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-05/2921588.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

3月5日消息，得益于**性的3D芯片堆疊技術(shù)，AMD Ryzen 9 7950X3D已成為目前最強(qiáng)的游戲處理器之一，但奇怪的是，該公司在發(fā)布Ryzen 7000X3D時(shí)沒(méi)有提到任何關(guān)于其新的第二代3D V-Cache細(xì)節(jié)。

AMD在最近的一次技術(shù)會(huì)議上向外媒分享了一些細(xì)節(jié)。據(jù)介紹，這顆Chiplet芯片仍采用7nm工藝，但峰值帶寬提高到了2.5TB/s，而初代3D V-Cache峰值帶寬為2TB/s。

此外，我們還拿到了AMD Ryzen 7000處理器的新型6nm I/O芯片的新圖片和參數(shù)。

總的來(lái)說(shuō)，AMD第二代3D V-Cache技術(shù)比第一代技術(shù)再次向前邁出了一大步。

第一，AMD的3D V-Cache技術(shù)將一顆額外的L3 SRAM芯片直接堆疊在計(jì)算芯片 (CCD) 芯片的中心，從而將其與溫度較高的核心隔離開(kāi)來(lái)。這顆芯片為它帶來(lái)了96MB 3D緩存，從而提高了對(duì)延遲敏感類(lèi)應(yīng)用程序的性能表現(xiàn)，比如游戲。

AMD在2023年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC) 上展示了一些關(guān)于第二代3D V-Cache實(shí)現(xiàn)的新技術(shù)，并就Zen 4架構(gòu)進(jìn)行了演示。

AMD上一代3D V-Cache將L3 SRAM芯片堆疊在7nm Zen 3 CCD上，而新一代的L3 SRAM芯片依然堅(jiān)持采用了7nm工藝，但它需要堆疊在更小的5nm Zen 4 CCD上。這就造成了尺寸不匹配，因此需要進(jìn)行一些修改，最終大幅提高了其晶體管密度。

這顆L3 SRAM芯片通過(guò)兩種類(lèi)型的TSV硅通孔連接到基礎(chǔ)模芯片部分。其中Power TSV負(fù)責(zé)傳輸能量，Signal TSV負(fù)責(zé)傳輸數(shù)據(jù)。與之前一樣，這顆額外的L3 SRAM緩存帶來(lái)了4 個(gè) clock的時(shí)鐘信號(hào)延滯，但L3芯片和基本芯片之間的帶寬增加到2.5 TB/s，比之前的2 TB /s提高了25%。

在第一代L3 SRAM芯片設(shè)計(jì)中，兩種類(lèi)型的TSV都位于基礎(chǔ)芯片的L3區(qū)域，然而隨著5nm工藝的改進(jìn)，基礎(chǔ)芯片上的L3緩存部分的面積現(xiàn)在有所減少。因此，即使7nm的L3 SRAM芯片面積更小，它現(xiàn)在也與L2緩存 (前一代只重疊了L3緩存部分) 發(fā)生重疊，所以 AMD 不得不改變基本芯片和L3 SRAM芯片中的TSV連接設(shè)計(jì)。

隨著基礎(chǔ)芯片上5nm L3高速緩存部分晶體管密度增加，AMD不得不將Power TSV從 L3擴(kuò)展到L2區(qū)域。

對(duì)于基礎(chǔ)芯片，AMD在L3緩存、數(shù)據(jù)路徑和控制邏輯上實(shí)現(xiàn)了0.68倍的有效面積縮放（與舊的7nm芯片相比），因此L3緩存中TSV物理空間更小。

Signal TSV依然保留在基礎(chǔ)芯片上的L3緩存區(qū)域內(nèi)，但AMD通過(guò)應(yīng)用從第一代設(shè)計(jì)中學(xué)到的知識(shí)以及DTCO改進(jìn)，將L3緩存中的TSV區(qū)域縮小了50%，以減少新接口設(shè)計(jì)中的額外電路。

IT之家提醒，AMD的3D芯片堆疊技術(shù)基于 臺(tái)積電的SoIC技術(shù)，而臺(tái)積電的SoIC是無(wú)凸點(diǎn)的設(shè)計(jì)，這意味著兩個(gè)芯片之間的連接不會(huì)使用微凸塊或焊料。AMD表示，它使用了相同的基本鍵合/粘合工藝，并進(jìn)行了持續(xù)的工藝和DTCO改進(jìn)，但最小TSV間距并未改變。

此外，L3 SRAM小芯片也與CPU內(nèi)核保持在同一功率區(qū)域，因此無(wú)法**調(diào)整。也正因?yàn)殡妷翰荒艹^(guò)~1.15V，所以配備緩存的小芯片的頻率也不會(huì)太高。

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-05/2921588.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

AMD在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件中就披露，在2022年，一家客戶(hù)的營(yíng)收占到了他們?nèi)隊(duì)I收的16%，失去這一客戶(hù)將對(duì)他們的業(yè)務(wù)造成重大不利影響。

雖然AMD并未公布這一客戶(hù)是誰(shuí)，但他們提到對(duì)該客戶(hù)銷(xiāo)售的產(chǎn)品來(lái)自游戲業(yè)務(wù)部門(mén)，外媒認(rèn)為這一大客戶(hù)是索尼。

多家外媒在報(bào)道中表示，索尼PS5游戲主機(jī)大賣(mài)，推動(dòng)他們成為了AMD去年最大的客戶(hù)，貢獻(xiàn)了AMD年度營(yíng)收的16%。

AMD發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，他們?cè)?022年?duì)I收236.01億美元，按16%計(jì)算，索尼就為他們貢獻(xiàn)了37.76億美元的營(yíng)收。

而還有分析師預(yù)計(jì)，如果不考慮收購(gòu)賽靈思后所帶來(lái)的相關(guān)營(yíng)收，索尼業(yè)務(wù)在去年AMD營(yíng)收中的比重，就將提升至20%。

PS5是索尼2020年6月份推出的新一代游戲主機(jī)，同年年底上市，搭載性能卓越的定制CPU、GPU。對(duì)于PS5，索尼在1月份的國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)上，曾確認(rèn)已銷(xiāo)售超過(guò)3000萬(wàn)臺(tái)。有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)自上市以來(lái)，已銷(xiāo)售超過(guò)3177萬(wàn)臺(tái)，明顯高于競(jìng)品的銷(xiāo)量。

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-03/2921479.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

【TechWeb】3月3日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通、AMD、博通、臺(tái)積電等半導(dǎo)體廠(chǎng)商，在全球有眾多的客戶(hù)，而在他們眾多的客戶(hù)中，最大的客戶(hù)為他們帶來(lái)的營(yíng)收往往也非?？捎^(guān)，在營(yíng)收中占有重要的比例，對(duì)他們營(yíng)收的增減有重大影響。

AMD在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件中就披露，在2022年，一家客戶(hù)的營(yíng)收占到了他們?nèi)隊(duì)I收的16%，失去這一客戶(hù)將對(duì)他們的業(yè)務(wù)造成重大不利影響。

雖然AMD并未公布這一客戶(hù)是誰(shuí)，但他們提到對(duì)該客戶(hù)銷(xiāo)售的產(chǎn)品來(lái)自游戲業(yè)務(wù)部門(mén)，外媒認(rèn)為這一大客戶(hù)是索尼。

多家外媒在報(bào)道中表示，索尼PS5游戲主機(jī)大賣(mài)，推動(dòng)他們成為了AMD去年最大的客戶(hù)，貢獻(xiàn)了AMD年度營(yíng)收的16%。

AMD發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，他們?cè)?022年?duì)I收236.01億美元，按16%計(jì)算，索尼就為他們貢獻(xiàn)了37.76億美元的營(yíng)收。

而還有分析師預(yù)計(jì)，如果不考慮收購(gòu)賽靈思后所帶來(lái)的相關(guān)營(yíng)收，索尼業(yè)務(wù)在去年AMD營(yíng)收中的比重，就將提升至20%。

PS5是索尼2020年6月份推出的新一代游戲主機(jī)，同年年底上市，搭載性能卓越的定制CPU、GPU。對(duì)于PS5，索尼在1月份的國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)上，曾確認(rèn)已銷(xiāo)售超過(guò)3000萬(wàn)臺(tái)。有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)自上市以來(lái)，已銷(xiāo)售超過(guò)3177萬(wàn)臺(tái)，明顯高于競(jìng)品的銷(xiāo)量。

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-03/2921479.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

【TechWeb】3月3日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通、AMD、博通、臺(tái)積電等半導(dǎo)體廠(chǎng)商，在全球有眾多的客戶(hù)，而在他們眾多的客戶(hù)中，最大的客戶(hù)為他們帶來(lái)的營(yíng)收往往也非?？捎^(guān)，在營(yíng)收中占有重要的比例，對(duì)他們營(yíng)收的增減有重大影響。

AMD在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件中就披露，在2022年，一家客戶(hù)的營(yíng)收占到了他們?nèi)隊(duì)I收的16%，失去這一客戶(hù)將對(duì)他們的業(yè)務(wù)造成重大不利影響。

雖然AMD并未公布這一客戶(hù)是誰(shuí)，但他們提到對(duì)該客戶(hù)銷(xiāo)售的產(chǎn)品來(lái)自游戲業(yè)務(wù)部門(mén)，外媒認(rèn)為這一大客戶(hù)是索尼。

多家外媒在報(bào)道中表示，索尼PS5游戲主機(jī)大賣(mài)，推動(dòng)他們成為了AMD去年最大的客戶(hù)，貢獻(xiàn)了AMD年度營(yíng)收的16%。

AMD發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，他們?cè)?022年?duì)I收236.01億美元，按16%計(jì)算，索尼就為他們貢獻(xiàn)了37.76億美元的營(yíng)收。

而還有分析師預(yù)計(jì)，如果不考慮收購(gòu)賽靈思后所帶來(lái)的相關(guān)營(yíng)收，索尼業(yè)務(wù)在去年AMD營(yíng)收中的比重，就將提升至20%。

PS5是索尼2020年6月份推出的新一代游戲主機(jī)，同年年底上市，搭載性能卓越的定制CPU、GPU。對(duì)于PS5，索尼在1月份的國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)上，曾確認(rèn)已銷(xiāo)售超過(guò)3000萬(wàn)臺(tái)。有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)自上市以來(lái)，已銷(xiāo)售超過(guò)3177萬(wàn)臺(tái)，明顯高于競(jìng)品的銷(xiāo)量。

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【TechWeb】3月3日消息，據(jù)外媒報(bào)道，高通、AMD、博通、臺(tái)積電等半導(dǎo)體廠(chǎng)商，在全球有眾多的客戶(hù)，而在他們眾多的客戶(hù)中，最大的客戶(hù)為他們帶來(lái)的營(yíng)收往往也非?？捎^(guān)，在營(yíng)收中占有重要的比例，對(duì)他們營(yíng)收的增減有重大影響。

AMD在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的文件中就披露，在2022年，一家客戶(hù)的營(yíng)收占到了他們?nèi)隊(duì)I收的16%，失去這一客戶(hù)將對(duì)他們的業(yè)務(wù)造成重大不利影響。

雖然AMD并未公布這一客戶(hù)是誰(shuí)，但他們提到對(duì)該客戶(hù)銷(xiāo)售的產(chǎn)品來(lái)自游戲業(yè)務(wù)部門(mén)，外媒認(rèn)為這一大客戶(hù)是索尼。

多家外媒在報(bào)道中表示，索尼PS5游戲主機(jī)大賣(mài)，推動(dòng)他們成為了AMD去年最大的客戶(hù)，貢獻(xiàn)了AMD年度營(yíng)收的16%。

AMD發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，他們?cè)?022年?duì)I收236.01億美元，按16%計(jì)算，索尼就為他們貢獻(xiàn)了37.76億美元的營(yíng)收。

而還有分析師預(yù)計(jì)，如果不考慮收購(gòu)賽靈思后所帶來(lái)的相關(guān)營(yíng)收，索尼業(yè)務(wù)在去年AMD營(yíng)收中的比重，就將提升至20%。

PS5是索尼2020年6月份推出的新一代游戲主機(jī)，同年年底上市，搭載性能卓越的定制CPU、GPU。對(duì)于PS5，索尼在1月份的國(guó)際消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)上，曾確認(rèn)已銷(xiāo)售超過(guò)3000萬(wàn)臺(tái)。有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)自上市以來(lái)，已銷(xiāo)售超過(guò)3177萬(wàn)臺(tái)，明顯高于競(jìng)品的銷(xiāo)量。

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-03/2921479.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

但是，AMD顯卡其實(shí)是很**的，收入并不比NVIDIA顯卡少多少！

根據(jù)最新公布的財(cái)報(bào)，2022年第四季度，NVIDIA游戲業(yè)務(wù)的收入為18.31億美元，來(lái)自GeForce顯卡、任天堂Switch主機(jī)芯片、GeForce NOW云游戲服務(wù)等業(yè)務(wù)。

同期，AMD游戲業(yè)務(wù)收入則是16.44億美元，來(lái)自Radeon顯卡、PS5/Xbox Series X/S主機(jī)芯片等。

算下來(lái)，AMD顯卡帶來(lái)的收入，只比NVIDIA少了10％而已。

當(dāng)然，無(wú)論AMD還是NVIDIA，游戲業(yè)務(wù)收入每個(gè)季度都不相同，經(jīng)常還波動(dòng)很大，比如去年第一季度NVIDIA一度高達(dá)36.20億美元，最近三個(gè)季度則連續(xù)遭到重?fù)簟?/p>

2022年全年，NVIDIA游戲業(yè)務(wù)收入為90.67億美元，AMD游戲業(yè)務(wù)則拿到了68.05億美元，雖然比對(duì)手少了整整四分之一，但也絕沒(méi)有很多人想得那么差。

不得不說(shuō)，索尼和微軟真是AMD的金主。

• 1、AMD顯卡很差勁？都被騙了！**不比NVIDIA少多少，AMD將推出大角顯卡？
• 2、Nvidia跟AMD顯卡差距多大？
• 3、geforcegtx顯卡怎么樣？
• 4、AMD和英偉達(dá)顯卡對(duì)比哪個(gè)好？
• 5、銳炬顯卡與amd顯卡哪個(gè)顯卡好？

1、AMD顯卡很差勁？都被騙了！**不比NVIDIA少多少，AMD將推出大角顯卡？

這個(gè)要看具體出來(lái)的效果了，AMD顯卡，現(xiàn)在性能不差，差的是能耗比，功耗控制上，說(shuō)白點(diǎn)就是工藝問(wèn)題，沒(méi)辦法落后這么多年，一直是靠堆功耗提高性能，這條路是贏(yíng)不了的。走CPU的路，靠先進(jìn)工藝才是正道啊。

2、Nvidia跟AMD顯卡差距多大？

沒(méi)有誰(shuí)好誰(shuí)差的說(shuō)法，兩者各有優(yōu)點(diǎn)，根據(jù)具體需求來(lái)判斷： Nvidia顯卡對(duì)游戲支持更強(qiáng)些，如果經(jīng)常玩游戲的話(huà)，建議選擇Nvidia顯卡。 AMD顯卡的單精度浮點(diǎn)運(yùn)算能力強(qiáng)，有繪圖需求的話(huà)，可以選擇AMD顯卡。 這里所屬的AMD顯卡和Nvidia顯卡是指顯卡芯片是AMD的芯片還是Nvidia的芯片。 顯示芯片是顯卡的核心芯片，它的性能好壞直接決定了顯卡性能的好壞，它的主要任務(wù)就是處理系統(tǒng)輸入的視頻信息并將其進(jìn)行構(gòu)建、渲染等工作。

3、geforcegtx顯卡怎么樣？

nVIDIA geforce gtx 960m顯卡屬于上一代的游戲本顯卡，相當(dāng)于臺(tái)式機(jī)的gtx750ti。網(wǎng)游沒(méi)問(wèn)題。要求高的大型單機(jī)玩不了，大型單機(jī)大部分可以流暢，網(wǎng)絡(luò)游戲的話(huà)，lol、守望這些都可以流暢運(yùn)行，還不錯(cuò)的顯卡。

其特點(diǎn)是：這款顯卡屬于中高端級(jí)別的顯卡，能運(yùn)行市面上絕大部分游戲。性能介于GTX760和GTX770之間，全新maxwell架構(gòu)，位寬被閹到128位，標(biāo)配2G顯存。功耗低很多，TDP好像僅120W。350W配i5不帶K的U應(yīng)該都勉強(qiáng)拖走，適合老機(jī)升級(jí)。和A卡R9 285同級(jí)。其定價(jià)比較有競(jìng)爭(zhēng)力。

電腦顯卡

顯卡作為電腦主機(jī)里的一個(gè)重要組成部分，對(duì)于喜歡玩游戲和從事專(zhuān)業(yè)圖形設(shè)計(jì)的人來(lái)說(shuō)顯得非常重要。目前民用顯卡圖形芯片供應(yīng)商主要包括ATI和nVIDIA兩家。顯卡的基本構(gòu)成:顯卡主要的組成部分有GPU（在散熱片下面）、顯存、BIOS、PCB、供電電路、輸出接口、散熱片和散熱風(fēng)扇、晶振等。還包括帶寬，位寬，顯存類(lèi)型和顯存大小，核心頻率，SP單元，等重要部件。顯卡就是用來(lái)處理顯示畫(huà)面的，顯卡越好，畫(huà)面就越流暢，畫(huà)面質(zhì)量就會(huì)越好 ，簡(jiǎn)單說(shuō)：顯卡是處理畫(huà)面的。

基本內(nèi)容

顯卡全稱(chēng)顯示接口卡（Video card，Graphics card），又稱(chēng)為顯示適配器（Video adapter），顯示器配置卡簡(jiǎn)稱(chēng)為顯卡，是個(gè)人電腦最基本組成部分之一。顯卡的用途是將計(jì)算機(jī)系統(tǒng)所需要的顯示信息進(jìn)行轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)，并向顯示器提供行掃描信號(hào)，控制顯示器的正確顯示，是連接顯示器和個(gè)人電腦主板的重要元件，是“人機(jī)對(duì)話(huà)”的重要設(shè)備之一。顯卡作為電腦主機(jī)里的一個(gè)重要組成部分，承擔(dān)輸出顯示圖形的任務(wù)，對(duì)于從事專(zhuān)業(yè)圖形設(shè)計(jì)的人來(lái)說(shuō)顯卡非常重要。 民用顯卡圖形芯片供應(yīng)商主要包括AMD（ATI）和Nvidia(英偉達(dá))兩家。

GPU(類(lèi)似于主板的CPU)

GPU全稱(chēng)是Graphic Processing Unit，中文翻譯為“圖形處理器”。NVIDIA公司在發(fā)布GeForce 256圖形處理芯片時(shí)第一提出的概念。GPU使顯卡減少了對(duì)CPU的依賴(lài)，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。GPU所采用的核心技術(shù)有硬件T&L（幾何轉(zhuǎn)換和光照處理）、立方環(huán)境材質(zhì)貼圖和頂點(diǎn)混合、紋理壓縮和凹凸映射貼圖、雙重紋理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&L技術(shù)可以說(shuō)是GPU的標(biāo)志。GPU的生產(chǎn)主要由nVidia與ATI兩家廠(chǎng)商生產(chǎn)。

4、AMD和英偉達(dá)顯卡對(duì)比哪個(gè)好？

AMD好，他在性能方面有一定升級(jí)，另外配置也做得更好，不僅是屏幕，還有攝像頭方面。用的都是最新的，所以在**方面它的提升是巨大的。雖然說(shuō)價(jià)格要稍微貴一點(diǎn)，但是它的提升很大，所以完全對(duì)得起他的價(jià)格，性?xún)r(jià)比更加高，綜合來(lái)說(shuō)，后者要好一些，性能提升很大。

5、銳炬顯卡與amd顯卡哪個(gè)顯卡好？

amd顯卡更好。

銳炬顯卡是英特爾發(fā)集成顯卡，性能最強(qiáng)的相當(dāng)于英偉達(dá)gtx950**顯卡，而amd的顯卡包含了獨(dú)顯和集顯，amd最強(qiáng)的集顯相當(dāng)于gtx1050ti。

amd最強(qiáng)的集成顯卡是rx680m，性能碾壓所有英特爾的集顯，獨(dú)顯性能最強(qiáng)的是rx6900xt。

ISSCC 2023國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上，AMD提出了多種新的整合封裝設(shè)想，其中之一就是在CPU處理器內(nèi)部，直接堆疊DRAM內(nèi)存，而且是多層堆疊。

一種方式是CPU計(jì)算模塊、DRAM內(nèi)存模塊，并排封裝在硅中介層上，而另一種方式就是在計(jì)算模塊上方直接堆疊內(nèi)存模塊，有點(diǎn)像手機(jī)SoC。

AMD表示，這種設(shè)計(jì)可以讓計(jì)算核心以更短的距離、更高的帶寬、更低的延遲訪(fǎng)問(wèn)內(nèi)存，而且能大大降低功耗，2.5D封裝可以做到**內(nèi)存功耗的30％左右，3D混合鍵合封裝更是僅有傳統(tǒng)的1/6。

如果堆疊內(nèi)存容量足夠大，主板上的DIMM插槽甚至都可以省了。

當(dāng)然，AMD的這種設(shè)想僅面向服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，桌面上不會(huì)這么做，否則就無(wú)法升級(jí)了。

AMD甚至考慮在Instinct系列加速卡已經(jīng)整合封裝HBM高帶寬內(nèi)存的基礎(chǔ)上，在后者之上繼續(xù)堆疊DRAM內(nèi)存，但只是一層，容量不會(huì)太大。

這樣的最大好處是一些關(guān)鍵算法內(nèi)核可以直接在整合內(nèi)存內(nèi)執(zhí)行，而不必在CPU和**內(nèi)存之間往復(fù)通信傳輸，從而提升性能、降低功耗。

另外，AMD還設(shè)想在2D/2.5D/3D整合封裝芯片的內(nèi)部，除了CPU+GPU混合計(jì)算核心，還集成更多模塊，包括內(nèi)存、統(tǒng)一封裝光網(wǎng)絡(luò)通道物理層、特定域加速器等等，并引入高速標(biāo)準(zhǔn)化的芯片間接口通道(UCIe)。

尤其是引入光網(wǎng)絡(luò)通道，可以大大簡(jiǎn)化網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)。

• 1、AMD要把內(nèi)存堆在CPU上！主板插槽都省了，ddr42400的內(nèi)存amd的主板能用嗎？
• 2、主板cpu針數(shù)區(qū)別？
• 3、amd平臺(tái)能不能上8？
• 4、amd支持ddr5內(nèi)存的主板？
• 5、amd的內(nèi)存條h81主板能不能用？

1、AMD要把內(nèi)存堆在CPU上！主板插槽都省了，ddr42400的內(nèi)存amd的主板能用嗎？

amd的cpu只能安放在搭載AMDcpu的主板上，AMD的u和Intel的u外形針腳都不一樣。四代的內(nèi)存條也是只能安放在可以搭載四代內(nèi)存條的主板上。主要是插槽不一樣。

2、主板cpu針數(shù)區(qū)別？

CPU接口類(lèi)型：CPU需要通過(guò)某個(gè)接口與主板連接的才能進(jìn)行工作。CPU經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點(diǎn)式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對(duì)應(yīng)到主板上就有相應(yīng)的插槽類(lèi)型。CPU接口類(lèi)型不同，在插孔數(shù)、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。

CPU接口：Socket AM2

Socket AM2是2006年5月底發(fā)布的支持DDR2內(nèi)存的AMD64位桌面CPU的接口標(biāo)準(zhǔn)，具有940根CPU針腳，支持雙通道DDR2內(nèi)存。雖然同樣都具有940根CPU針腳，但Socket AM2與原有的Socket 940在針腳定義以及針腳排列方面都不相同，并不能互相兼容

3、amd平臺(tái)能不能上8？

當(dāng)然可以上8+4G內(nèi)存，就算頻率不一樣也可以上，只是頻率是按最慢那個(gè)運(yùn)行而已，不穩(wěn)定的情況是你用的內(nèi)存質(zhì)量不過(guò)關(guān)才會(huì)導(dǎo)致不穩(wěn)定，特別是AMD系列的cpu對(duì)內(nèi)存的要求比英特爾的要高，特別挑內(nèi)存

如果你使用開(kāi)的那牌子內(nèi)存穩(wěn)定的話(huà)要買(mǎi)的還是買(mǎi)回那個(gè)牌子這樣穩(wěn)定一點(diǎn)，當(dāng)然了如果是朋友又送你其他牌子的內(nèi)存，你只是升級(jí)添加一下內(nèi)存，那就要考慮一下這條內(nèi)存的穩(wěn)定性如何了，最直接的方法就是把原來(lái)的**，就用這條測(cè)試，如果正常的話(huà)再添加回原來(lái)的那條，

現(xiàn)在的機(jī)器都支持不同牌子不同頻率的內(nèi)存混插，當(dāng)然，前提是內(nèi)存一定能在amd的機(jī)器上正常使用，

所以要升級(jí)的話(huà)一定要選好一點(diǎn)的牌子內(nèi)存裝上去，如果要組成雙通道的話(huà)一定要同等容量和頻率的內(nèi)存組才可以牌子反而不重要，如果不是就做出不雙通道的效果了。

4、amd支持ddr5內(nèi)存的主板？

目前amd尚未推出支持ddr5內(nèi)存的主板，今年amd預(yù)計(jì)上市Zen4處理器，使用AM5接口，支持ddr5內(nèi)存，pcie5.0等最新功能，所以年內(nèi)我們會(huì)看到amd支持ddr5內(nèi)存的主板，它對(duì)標(biāo)的是英特爾第12代酷睿和6系列主板，還有下半年將推出的第13代酷睿和7系列主板。

5、amd的內(nèi)存條h81主板能不能用？

可以。如果非AMD專(zhuān)用條,只是在A(yíng)MD平臺(tái)上用過(guò),只要接口一樣是可以用的。由于芯片組限制，DDR3 1600 MHz及更高內(nèi)存模塊在XMP模式下可以DDR3 1600 MHz默認(rèn)值運(yùn)行。

對(duì)游戲玩家來(lái)說(shuō)，如何選擇CPU處理器？PCGamer網(wǎng)站日前做了一個(gè)最佳游戲CPU的榜單，推薦的產(chǎn)品倒不算多，沒(méi)有硬湊10款，而是推了7款，其中Intel的13代酷睿3款，AMD的銳龍系列有4款。

Intel這邊首推的是酷睿i5-13600K，這是14核20線(xiàn)程處理器，6P+8E架構(gòu)，頻率可達(dá)5.1GHz，價(jià)格只要320美元，確實(shí)是當(dāng)前最佳游戲CPU，可能沒(méi)有之一。

第二款是酷睿i5-13400F，沒(méi)有核顯的型號(hào)，6P+4E總計(jì)10核16線(xiàn)程，頻率可達(dá)4.6GHz，65W TDP，價(jià)格只要210美元。

第三位的才是酷睿i9-13900K，8P+16E，總計(jì)24核32線(xiàn)程，頻率可達(dá)5.8GHz，性能沒(méi)得說(shuō)了，除了13900KS之外就是它最強(qiáng)了。

AMD這邊的推薦有4款，但銳龍7000系列只有2款，銳龍5000系列2款，首推的是銳龍7 7700，8核16線(xiàn)程，5.3GHz頻率，65W TDP，售價(jià)329美元。

還有就是銳龍9 7950X，AMD當(dāng)前CPU的旗艦，16核32線(xiàn)程很好很強(qiáng)大，售價(jià)589美元。

要說(shuō)亮點(diǎn)的話(huà)，兩款銳龍5000系列更值得看，銳龍7 5800X3D不用多說(shuō)了，是當(dāng)前最值得推薦的游戲CPU之一，3D緩存對(duì)一些游戲的性能提升很大，單就游戲來(lái)說(shuō)甚至能接近13900K。

還有就是銳龍7 5700G，這是一款A(yù)PU，整合了核顯，售價(jià)178美元，還是8核16線(xiàn)程，不玩重度游戲的話(huà)可以省不少成本。

總的來(lái)說(shuō)，PCGmaer這次的游戲CPU推薦沒(méi)啥問(wèn)題，Intel那邊三款型號(hào)都是值得選的，AMD這邊挑選起來(lái)還真不容易，實(shí)際上7950X在這個(gè)價(jià)位下競(jìng)爭(zhēng)力還不如13900K，但是銳龍5000兩款CPU稱(chēng)得上真香U，買(mǎi)就對(duì)了。

• 1、老外評(píng)選最佳游戲CPU：Intel包攬前三 AMD性?xún)r(jià)比真香，室內(nèi)設(shè)計(jì)的cpu是選amd的好還是intel的好？
• 2、多任務(wù)情況下AMD和INTEL哪個(gè)CPU好？
• 3、為什么有人覺(jué)得用inter的人比較多？
• 4、amdr7000和酷睿i5？
• 5、搞圖像處理一般CPU是英特爾的好還是AMD的好啊？

1、老外評(píng)選最佳游戲CPU：Intel包攬前三 AMD性?xún)r(jià)比真香，室內(nèi)設(shè)計(jì)的cpu是選amd的好還是intel的好？

一，CPU應(yīng)該怎么選？

AMD的主要優(yōu)勢(shì)是在多線(xiàn)程處理，大多數(shù)渲染、建模、編碼的專(zhuān)業(yè)應(yīng)用對(duì)多線(xiàn)程的需求尤為明顯！在同價(jià)位的英特爾Cpu里幾乎找不到對(duì)手！但是在游戲性能表現(xiàn)方面，AMD還是難敵英特爾的強(qiáng)大處理能力，根本原因是目前游戲公司開(kāi)發(fā)的游戲均沒(méi)有對(duì)多線(xiàn)程有深度的優(yōu)化，所以你再多線(xiàn)程都是浪費(fèi)！因此在這種前提下，頻率高、單核性能強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)是更加明顯的

綜合來(lái)說(shuō)，如果你是專(zhuān)業(yè)軟件，渲染或者是視頻剪輯的工作環(huán)境的話(huà)，AMD還是你的最佳選擇，畢竟價(jià)格比intel更低而且可以運(yùn)算能力更高！不選擇AMD選擇哪個(gè)？但是如果是純粹的玩家或者只是家用的話(huà)還是選擇intel比較省心了吧！畢竟多線(xiàn)程對(duì)于你來(lái)說(shuō)有些浪費(fèi)！牙膏廠(chǎng)擠牙膏就已經(jīng)能滿(mǎn)足你的日常需求和進(jìn)行競(jìng)技游戲了！

二，這也要看其的用途，也就是在哪方面的用途就用哪個(gè)平臺(tái)的顯卡。

N卡注重的是3D性能和速度，而A卡則注重2D平面畫(huà)質(zhì)，N卡的功耗較大，A卡的功耗較小，但是A卡的大多數(shù)軟件優(yōu)化度不夠，N卡構(gòu)架執(zhí)行效率極高，靈活性強(qiáng)，在實(shí)際應(yīng)用中容易發(fā)揮應(yīng)有性能。A卡構(gòu)架優(yōu)勢(shì)在于理論運(yùn)算能力，但執(zhí)行效率不高，對(duì)于軟件上也需要軟件的支持才能發(fā)揮應(yīng)有性能。

從游戲上來(lái)說(shuō)A卡和N卡都適合玩游戲，不過(guò)對(duì)于游戲各樣的方面支持上來(lái)說(shuō)A卡的驅(qū)動(dòng)不如N卡的驅(qū)動(dòng)好，一般的大型游戲開(kāi)發(fā)公司對(duì)開(kāi)發(fā)的游戲針對(duì)N卡的顯卡**一些優(yōu)化的工作，所以說(shuō)從畫(huà)面**來(lái)說(shuō)N卡上幀數(shù)的優(yōu)化會(huì)好一些。從高清方面來(lái)講，A卡就占有一定的優(yōu)勢(shì)。

單從游戲性能，游戲**方面來(lái)講，N卡確實(shí)是比A卡占優(yōu)勢(shì)，但肉眼是看不出來(lái)的。不過(guò)A卡的高清畫(huà)質(zhì)可以在任何細(xì)節(jié)上看的出來(lái)，對(duì)游戲的畫(huà)面，視頻播放的畫(huà)質(zhì)來(lái)講A卡也就更有優(yōu)勢(shì)，大多數(shù)網(wǎng)友也就吐槽N卡的畫(huà)質(zhì)了。

并且A卡在多屏輸出方面極為強(qiáng)大，A卡可以做到單卡6屏輸出，加上構(gòu)架和顯存的特性，即使在多屏高分辨率的情況下，性能衰減程度也比N卡要小，這也成了多屏發(fā)燒友及多屏游戲玩家的最?lèi)?ài)。

最后也就是價(jià)格方面而言，A卡要比N卡相對(duì)便宜許多，但是N卡的熱度也是最受歡迎的。怎么去選擇哪一款平臺(tái)的顯卡就要看你自己心里怎么去運(yùn)用發(fā)揮這一款顯卡，合適且滿(mǎn)足就好，不然你可以買(mǎi)兩臺(tái)電腦，哎呀玩大型游戲用N卡的，看電影電視或者視頻圖像處理用A卡的，兩臺(tái)電腦不是正好滿(mǎn)足你。

對(duì)于選擇N卡還是A卡這個(gè)問(wèn)題，我覺(jué)得大家能夠理性的討論其性能所運(yùn)用的區(qū)域。無(wú)論是哪一平臺(tái)的顯卡只要你根據(jù)你日常所使用的軟件和游戲來(lái)選擇就可以了。沒(méi)有好壞之分，只有看每個(gè)人運(yùn)用在哪一方面從而去選擇哪一個(gè)平臺(tái)的顯卡。

2、多任務(wù)情況下AMD和INTEL哪個(gè)CPU好？

第一網(wǎng)速8M或更高。

主板華碩內(nèi)存4GCPU，4核2.4GHz硬盤(pán)SATA大小無(wú)所謂顯卡GTX580其他自選價(jià)格3500以?xún)?nèi)

3、為什么有人覺(jué)得用inter的人比較多？

文/小伊評(píng)科技

這個(gè)問(wèn)題挺有意思，筆者也是一位從IU轉(zhuǎn)到AU的用戶(hù)（用了兩年的二手I5等價(jià)置換全新的 R5 2600，等價(jià)！等價(jià)?。┊?dāng)時(shí)魯**跑分，I5 7500是6W多分，而R5 2600跑分高達(dá)11W多分。也就是說(shuō)，AMD處理器在比Intel 處理器性能更出色的前提下價(jià)格竟然要比后者便宜一半左右，但是就算如此AMD目前知名度依然沒(méi)有Intel大，市場(chǎng)占有率也始終超不過(guò)Intel，這是為什么呢？為了探究原因，筆者也專(zhuān)門(mén)查閱了各種資料以及說(shuō)法，今天就分享給大家，歡迎大家來(lái)討論。

原因一：AMD在PC黃金十年掉隊(duì)太多，口碑積累較差，目前還沒(méi)有完全恢復(fù)元?dú)狻?/p>

其實(shí)在筆者小時(shí)候（2005年左右）AMD的名號(hào)是非常響亮的，那時(shí)候在PC DIY市場(chǎng)，AMD吊打Intel，被評(píng)為DIY神器?？墒亲詮?006年Q1之后，AMD在CPU市場(chǎng)就一直處于被動(dòng)挨打的局面，主要的原因先是因?yàn)楫?dāng)年Intel憑借Core2翻身（是不是就像現(xiàn)在的Ryzen）還有一個(gè)原因就是因?yàn)锳MD在收購(gòu)ATI顯卡廠(chǎng)商之后打造雙路線(xiàn)戰(zhàn)略失敗，導(dǎo)致消化不良影響了自家CPU的發(fā)展。而此后的十年間，更是一直被Intel壓得喘不過(guò)氣來(lái)，在2017年Ryzen系列發(fā)布之前，AMD的CPU常年都混跡在千元以下的低端領(lǐng)域。在PC界更是有一句名言：“I3默秒全”，足以看出當(dāng)年的AMD地位和口碑是多么的卑微。這也導(dǎo)致了很多消費(fèi)者直到現(xiàn)在都非常不認(rèn)可AMD的CPU，總覺(jué)得AU就是低端和不穩(wěn)定的代名詞，這也就很大程度上影響了AU的發(fā)展。

原因二：Intel宣傳工作做的很出色，AMD則幾乎為零

相信對(duì)于Intel的廣告大家肯定都見(jiàn)過(guò)，不管是各大電腦品牌的片尾介紹推廣（相信大家對(duì)于Intel廣告的“釘釘聲”應(yīng)該是耳熟能詳），還是各種影視劇的植入（比如當(dāng)年紅極一時(shí)的愛(ài)情公寓就有專(zhuān)為Intel打造的番外篇）以及各種游戲賽事的置入，可謂是應(yīng)有盡有無(wú)所不用其極，只要進(jìn)到電腦城就仿佛置入了Intel的海洋。而相比之下AMD就要慘淡的多了，除了能在電腦城見(jiàn)過(guò)少量的宣傳海報(bào)之外，基本難覓其蹤（電視廣告，筆者更是沒(méi)見(jiàn)過(guò)一個(gè)）。這樣大的宣傳差距，當(dāng)然會(huì)影響市場(chǎng)份額，畢竟知名度這東西還是很重要的。

原因三：AMD游戲性能表現(xiàn)依然不如Intel

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，AMD的Ryzen系列主打的是多線(xiàn)程性能，但是單線(xiàn)程以及內(nèi)存延遲表現(xiàn)一直不如Intel同級(jí)別的CPU，這主要是因?yàn)镮ntel的CPU擁有更高的主頻頻率以及更大的L1 L3緩存（還有一部分原因是因?yàn)閮?yōu)化問(wèn)題）。而目前的游戲大多數(shù)都比較吃主頻吃單線(xiàn)程性能，比如我們就拿刺客信條起源這部游戲來(lái)說(shuō)，單論起游戲體驗(yàn)同級(jí)別的R5 2600X確實(shí)不如I5-8600K，差距仍然較大。尤其是在目前國(guó)內(nèi)火熱的騰訊系全家桶游戲更是出了名的的A黑專(zhuān)業(yè)戶(hù)，所以這也就會(huì)導(dǎo)致一批用戶(hù)的流失。

小編綜合來(lái)說(shuō)：

不過(guò)話(huà)說(shuō)回來(lái)隨著Ryzen的崛起以及良好的口碑和性?xún)r(jià)比，目前AMD在PC級(jí)CPU的市場(chǎng)份額已經(jīng)大幅的提升，并且逼得Intel再也無(wú)心擠牙膏了。但是由于缺失的10年確實(shí)傷及元?dú)?，所以短期?nèi)想要追趕上Intel的市場(chǎng)份額顯然是不太現(xiàn)實(shí)的。但是酒香不怕巷子深，只要產(chǎn)品夠出色，性?xún)r(jià)比夠高，AMD距離翻身當(dāng)家作主的那一天已經(jīng)不遠(yuǎn)了。

end 希望可以幫到你

4、amdr7000和酷睿i5？

銳龍r7好

筆記本電腦處理器銳龍?zhí)幚砥鱎7整體比Intel酷睿i5強(qiáng)。銳龍版處理器多核性能比Intel強(qiáng)。

AMD銳龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)更新到了8核16線(xiàn)程，而Intel還停留在4核8線(xiàn)程，對(duì)于多任務(wù)運(yùn)行、對(duì)處理器多核利用率高的視頻剪輯等，銳龍?zhí)幚砥鞅憩F(xiàn)更好。

Intel處理器不插電和插電的時(shí)候，性能相差10%以?xún)?nèi)，差距不大。而銳龍?zhí)幚砥鞑咫娕c不插電的情況下，性能差距在30%，不插電的時(shí)候表現(xiàn)就沒(méi)有Intel處理器好了，對(duì)于經(jīng)常移動(dòng)辦公，不插電使用，Intel處理器筆記本電腦更適合。

在不插電的情況下，銳龍?zhí)幚砥骼m(xù)航相比Intel好一點(diǎn)，但這是犧牲處理器性能的前提下得到的。R7-5800H，8核16線(xiàn)程，Zen3架構(gòu)，單核性能提升，最大加速時(shí)鐘頻率4.4Ghz，16MB**緩存相比上一代翻倍，性能提升20%。默認(rèn)功耗45W。i5-11300H，4核8線(xiàn)程，最大睿頻4.4Ghz，8MB緩存容量，功耗28~35W。i5-11300H相比i5-1135G7，性能提升5%，僅最大睿頻提升了0.2Ghz。

經(jīng)常連接電源使用，銳龍R7處理器性能更強(qiáng)，經(jīng)常使用電池供電，Intel處理器表現(xiàn)更好。AMD銳龍R7的核顯性能相比Intel酷睿i5核顯弱一點(diǎn)。R7處理器的核顯沿用之前的Vega核顯，內(nèi)存頻率多為3200MHz。Intel酷睿i5的核顯是銳炬Xe核顯，內(nèi)存頻率LPDDR4x 4266，核顯性能相當(dāng)于獨(dú)顯MX350。所以Intel的核顯性能更好，打游戲方面，幀數(shù)表現(xiàn)會(huì)比銳龍R7處理器好一點(diǎn)點(diǎn)。如高性?xún)r(jià)比機(jī)型小新Pro14的Intel版本、銳龍版本。

5、搞圖像處理一般CPU是英特爾的好還是AMD的好??？

顯卡獨(dú)顯是比較好的，至于品牌嘛，五花八門(mén)的，幾百到幾千的，看需求了。

cpu英特爾也有分類(lèi)價(jià)格也是有所區(qū)分。ADM華碩的還行吧我自己就用了。想配電腦不如淘寶問(wèn)問(wèn)，配電腦也是有技術(shù)的，你cpu好了，內(nèi)存和其它的跟不上也沒(méi)用。雙十一不是在做特價(jià)嗎？本來(lái)很想買(mǎi)一臺(tái)新的，后來(lái)考慮了一下，平時(shí)就看看電影，算了~

在RTX 30系列、RX 6000系列顯卡上市整整2年之后，獨(dú)顯市場(chǎng)終于迎來(lái)了升級(jí)換代。

第一登場(chǎng)的NVIDIA的RTX 4090/4080，如今采用全新RDNA3構(gòu)架的AMD RX 7900 XT/XTX也來(lái)了。

以下是RDNA3構(gòu)架新技術(shù)解析：

1、全新的MCD

AMD新顯卡借鑒了銳龍?zhí)幚砥鰿hiplets的設(shè)計(jì)理念，采用了全新的MCM設(shè)計(jì)。Navi 31擁有6個(gè)MCD和1個(gè)**。

MCD的意思是Memory Cache Die，也就是Infinity Cache緩存和顯存控制器所在的地方，采用的是相對(duì)成熟的6nm制程工藝。

單個(gè)MCD面積為37mm2，包含16MB Infinity Cache和1個(gè)64Bit GDDR6顯存控制器。6個(gè)MCD總面積220mm2，組成了384Bit顯存位寬和96MB Infinity Cache無(wú)限緩存。

**則是Graphics Compute Die，包括流處理器計(jì)算單元、VGPR媒體單元、AI加速器和RT光追加速器等。GDC采用的是先進(jìn)的5nm制程工藝，面積約306 mm2。

如此設(shè)計(jì)最直接的好處就是可以大幅度降低芯片成本！

一般來(lái)說(shuō)芯片面積越大、良率越低，MCM不僅可以大幅度提升良率，相對(duì)不吃性能的部分采用成熟的6nm制程工藝也能有效降低成本。

2、雙發(fā)射設(shè)計(jì)的流處理器單元

很多人可能對(duì)于RX 7900 XTX晶體管數(shù)量倍增，而流處理器數(shù)量卻只增加了20%感到疑惑！

RDNA3采用了全新的流處理器設(shè)計(jì)方案，每組CU單元中包含64個(gè)FP32單元和64個(gè)INT32單元。每個(gè)FP32與INT32單元可以根據(jù)需求進(jìn)行整數(shù)或者浮點(diǎn)運(yùn)算。

在極限狀態(tài)下，所有的FP/INT32單元都進(jìn)行浮點(diǎn)運(yùn)算時(shí)，一組CU單元相當(dāng)于擁有128個(gè)流處理器。擁有96組CU的RX 7900 XTX理論上最多可以等效于12488個(gè)流處理器，浮點(diǎn)能力則高達(dá)61TFLOPS，要知道上代RX 6950 XT的浮點(diǎn)運(yùn)算性能只有23TFLOPS，直接暴漲2.7倍。

這種設(shè)計(jì)理念與NVIDIA的Ada Lovelace構(gòu)架異曲同工，不同的是，NV將INT32單元也算作了流處理器，因此RTX 4090的流處理器數(shù)量看上去很恐怖。

此外，RDAN3還加入了全新的AI運(yùn)算單元(AI Accelerator)，作用類(lèi)似于N卡的Tensor Core。每組CU中擁有2個(gè)AI Accelerator，可以提升2.7倍的相關(guān)運(yùn)算效率，如果有涉及到深度學(xué)習(xí)的運(yùn)算，GPU的運(yùn)行效率會(huì)得到很大的提升。

3、其他

在RDNA3 GPU中，AMD首次引入了DP2.1接口，傳輸帶寬從DP1.4的32Gbps提升到了54Gbps，可以輸出8K165Hz或4K480Hz的畫(huà)面，并且支持12 bit色深，能顯示680億種色彩。

由于RX 7900 XTX擁有384Bit位寬，配合20GHz的GDDR6顯存，在顯存帶寬上不像前代那么吃緊。

因此RDNA3縮減了Infinity Cache容量，但同時(shí)將緩存運(yùn)行頻率提升到了2.3GHz，使得Infinity Cache擁有5.3TB/s的恐怖帶寬，相當(dāng)于前代的2.7倍。

在FSR方面，目前主推的是FSR 2.0，目前已有85款主流游戲提供支持，隨后會(huì)推出FSR 2.2進(jìn)一步改善畫(huà)質(zhì)。

對(duì)于NVIDIA重點(diǎn)宣** DLSS 3，AMD也有應(yīng)對(duì)計(jì)劃，預(yù)計(jì)將于明年第一季度推出FSR 3.0，支持全新的AMD Fluid Motion Frame補(bǔ)幀技術(shù)，相比FSR 2.0最多可以帶來(lái)2倍的幀率提升。

RX 7900 XTX首發(fā)售價(jià)7999元，與上代RX 6900 XT相同，比競(jìng)品RTX 4080便宜了1500元。而RX 7900 XT的售價(jià)則是7499元，看上去性?xún)r(jià)比反而還比不上貴了500元的RX 7900 XTX。

此次我們將會(huì)使用撼訊RX 7900 XTXX紅魔來(lái)進(jìn)行測(cè)試。

• 1、價(jià)格更良心！AMD RX 7900 XTX首發(fā)評(píng)測(cè)：如愿戰(zhàn)勝RTX 4080，7900xt顯卡需要多大電源？
• 2、教師退休后工資減半嗎？
• 3、顯卡是購(gòu)買(mǎi)30系的還是等40系顯卡？
• 4、3090有必要換4080嗎？

1、價(jià)格更良心！AMD RX 7900 XTX首發(fā)評(píng)測(cè)：如愿戰(zhàn)勝RTX 4080，7900xt顯卡需要多大電源？

750w。

AMD RX7900 XT 采用的是 Navi 31 架構(gòu)，擁有 84 CU，5376 流處理器，GPU 頻率為 1500-2400MHz。單精度性能可以達(dá)到 52TFLOPS。搭載了 20GB 的 GDDR6 顯存，帶寬可以達(dá)到 800GB/s。顯卡的功耗為 300W，電源需要配到 750W 起。接口則有 DP2.1、HDMI2.1 和 U**-C。

2、教師退休后工資減半嗎？

第一，“教師退休后工資減半”的說(shuō)法，是沒(méi)有任何根據(jù)的。下面筆者以個(gè)人情況為例，具體說(shuō)明這個(gè)問(wèn)題。

本人中學(xué)教師，原民師，77屆中師，1986年函授本科畢業(yè)，教工齡42年（中師兩年計(jì)工齡），實(shí)際繳費(fèi)（包括視同繳費(fèi)）41.75年。2006年評(píng)定為高級(jí)教師，2008年1月聘任并與工資待遇掛鉤，2018年4月退休。

退休當(dāng)月最后一次打卡工資7196元，另加獎(jiǎng)勵(lì)性績(jī)效工資月平均347元（每學(xué)期一發(fā)），合計(jì)月工資收入7543元。次月開(kāi)始發(fā)放退休后的基本養(yǎng)老金，根據(jù)退休“中人”養(yǎng)老金計(jì)算辦法，核定個(gè)人基本養(yǎng)老金（包括職業(yè)年金）6693.98元（見(jiàn)圖表）。退休后的養(yǎng)老金比退休前的工資，每月少了849.02元。

這其中的差距在于：

按照“新辦法”計(jì)發(fā)養(yǎng)老金，月應(yīng)發(fā)額是7781.41元，比退休前工資高出238.41元；按照“老辦法”計(jì)算，月應(yīng)發(fā)養(yǎng)老金是5969.02元，比退休前工資低了1573.98元。

然而，養(yǎng)老金計(jì)算辦法設(shè)計(jì)的高明之處、或者說(shuō)人性化之處，在于“保底限高”。即把新老辦法計(jì)算結(jié)果對(duì)比，如果老辦法高，就按老辦法計(jì)發(fā)，這叫“保底”；如果新辦法高，就要“限高”。

怎么限高呢？就是把新辦法計(jì)算養(yǎng)老金比老辦法計(jì)算高出的部分，自2014年10月起到2024年9月止，平分到這10年當(dāng)中，每晚退休一年增加10%。2024年退休的達(dá)到100%，之后完全按照新辦法計(jì)發(fā)養(yǎng)老金。這就是所謂的退休“中人”10年過(guò)渡期。

如圖表中，新辦法計(jì)算比老辦法高出1812.39元，2018年4月退休是過(guò)渡期的第四年，提取40%是724.96元。結(jié)果就是：老辦法計(jì)算5969.02元，加上過(guò)渡期提取724.96元，月核定養(yǎng)老金就是6693.98元。

從以上分析可以看出，“教師退休后工資減半”的說(shuō)法是站不住腳的。

第三，為什么會(huì)出現(xiàn)“教師退休后工資減半”的說(shuō)法，而且還有一定“市場(chǎng)”、讓不少人吐槽呢？主要是以下原因造成的。

2014年10月1日開(kāi)始實(shí)施的退休“中人”養(yǎng)老金計(jì)算辦法，由于退休人員眾多、情況復(fù)雜、核實(shí)計(jì)算工作量大，加之前期準(zhǔn)備工作不足、電腦計(jì)算程序軟件設(shè)計(jì)制作不到位等原因，不得不采取“硬著陸”——先執(zhí)行、再理順、后規(guī)范的辦法?；旧鲜窍劝凑胀诵萑藛T2014年9月份的基本工資數(shù)額預(yù)發(fā)部分養(yǎng)老金，作為臨時(shí)生活費(fèi)，之后再逐步理順補(bǔ)發(fā)到位。

自2018年1月份開(kāi)始，有不少地區(qū)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了退休人員養(yǎng)老金按新辦法核算、審批、發(fā)放一步到位，并對(duì)之前退休人員的缺額和增長(zhǎng)部分給予了補(bǔ)發(fā)，如山東省的多數(shù)地區(qū)等。

但是，可能還有個(gè)別地方至今沒(méi)有完成養(yǎng)老金的理順和規(guī)范，仍然以2014年9月或退休前的基本工資標(biāo)準(zhǔn)發(fā)放臨時(shí)生活費(fèi)。這樣看來(lái)，不僅讓退休教師的日常生活消費(fèi)面臨困難，而且很容易使他們對(duì)退休養(yǎng)老金政策產(chǎn)生誤讀誤解，影響思想情緒和社會(huì)安定?！敖處熗诵莺蠊べY減半”的說(shuō)法，就是這樣形成的。

最后，建議退休人員養(yǎng)老金還沒(méi)有得到理順、規(guī)范和補(bǔ)發(fā)的地方，以負(fù)責(zé)任的態(tài)度，從保障退休人員養(yǎng)老生活權(quán)益、維護(hù)社會(huì)穩(wěn)定大局出發(fā)，盡快加以完善，及時(shí)足額補(bǔ)發(fā)到位，讓他們安度晚年，更不能因此耽誤養(yǎng)老金的第十七連漲。

3、顯卡是購(gòu)買(mǎi)30系的還是等40系顯卡？

只能說(shuō)現(xiàn)在這個(gè)顯卡市場(chǎng)太離譜了，老黃在經(jīng)歷了礦潮之后在定價(jià)的時(shí)候感覺(jué)腦子被門(mén)夾了

礦卡的壽命是難以估計(jì)，運(yùn)氣好的用2年都沒(méi)事，運(yùn)氣不好的用兩天差不多廢了，30系默認(rèn)礦，20系和10系這種是老礦工了因此也不建議購(gòu)買(mǎi)（注意:21年年末英偉達(dá)出過(guò)2060 12g的卡，雖然出的晚但那是專(zhuān)門(mén)為了挖礦出的卡是礦老板最?lèi)?ài)）

沒(méi)礦的型號(hào)目前有:

英偉達(dá):3060ti g6x 4090 4080 4070ti

40系除了4090（4090這種旗艦款應(yīng)該只有富哥去買(mǎi)）全是為了清30系庫(kù)存，老黃就是告訴你要么高價(jià)買(mǎi)40系要么清30系庫(kù)存

AMD:rx6650xt rx6750xt rx6950xt 6500xt 6400xt 7900xt 7900xtx6600雖然也是出的有點(diǎn)晚，不過(guò)也已經(jīng)挖了半年的礦了仍然不建議購(gòu)買(mǎi)

如果是需要使用顯卡，可以考慮一下3060ti g6x這個(gè)是沒(méi)礦的，當(dāng)然，預(yù)算充足的話(huà)還是考慮40系，只有老黃清完30系庫(kù)存，40系的卡才能回歸正常

4、3090有必要換4080嗎？

3090有必要換4080，他使用的是全新一代的傳感器。他的性能方面表現(xiàn)更加強(qiáng)一些，雖然他們處理器性能都是差不多的，但是傳感器極易影響設(shè)備的流暢性。

如果傳感器的比較低，那么使用起來(lái)比較卡頓，所以相比之下，它的流暢性的方面有很大提升，使用起來(lái)非常流暢不會(huì)出現(xiàn)卡頓的情況。

• 1、amd和英特爾哪個(gè)好，英特爾CPU跟銳龍CPU哪款好？
• 2、和amd處理器比較？
• 3、AMD銳龍?zhí)幚砥餍阅艹琲ntel為什么大家還是選英特爾CPU？
• 4、銳龍和英特爾到底哪個(gè)好？
• 5、amd和英特爾處理器哪個(gè)好？

1、amd和英特爾哪個(gè)好，英特爾CPU跟銳龍CPU哪款好？

Lol情況下同級(jí)別處理器都差不多，這一代銳龍3代ipc提升15%指的是對(duì)比2代銳龍，在各大網(wǎng)游及單機(jī)中測(cè)試?yán)飏5 3600 持平8700有些游戲略低一點(diǎn)，有些3700x能擊敗9700k,騰訊游戲**劍靈，吃雞都差不多，這一代ryzen游戲性能等于英特爾8代左右，而且還沒(méi)有迷之卡頓1代銳龍之前cxx延遲bug，拿上手玩了半個(gè)月體驗(yàn)良好，辦公方面這一次amd進(jìn)步很大，很多軟件都能持平英特爾9代，生產(chǎn)力工具，光線(xiàn)**，渲染浮點(diǎn)運(yùn)算r15單核心都全部持平英特爾。ps全家桶，sissoft也比以往2代進(jìn)步明顯，h264轉(zhuǎn)碼這些，格式化工廠(chǎng)時(shí)候轉(zhuǎn)碼53度，

運(yùn)行鬼泣5 **最高 61度，

放心去買(mǎi)3代銳龍吧!

一樣的核心下便宜400塊的amd值得你擁有，

前提是不需要極限超頻的用戶(hù)最佳選擇。

2、和amd處理器比較？

AMD 和英特爾 CPU 的制造是兩種完全不同的技術(shù),所以不能由主頻來(lái)看 AMD 的性能!

AMD 性?xún)r(jià)比是毫無(wú)質(zhì)疑的. AMD 是攢機(jī)的首選.以前因?yàn)椴捎玫墓に嚥煌? AMD 的發(fā)熱兩會(huì)比較大一些,所以品牌機(jī)多選擇p4作為配置.但是今年來(lái), AMD 的技術(shù)水平約來(lái)越高. AMD 已逐漸取代 intel 的王者地位.選3000+ AMD 的比 INTEL 的好主要是技術(shù)好第一, AMD 有先進(jìn)的K8架構(gòu),僅僅14級(jí)流水線(xiàn),執(zhí)行效率更高,

但是intel的pres cott 核心有31級(jí)。雖然有更高的頻率,但這個(gè)頻率是依靠高流水線(xiàn)。辦同樣一件事情,如果當(dāng)中出錯(cuò),就得從頭開(kāi)始,這樣就慢了,可惜犧牲了更高的頻率。

3、AMD銳龍?zhí)幚砥餍阅艹琲ntel為什么大家還是選英特爾CPU？

我前兩年是一名業(yè)余的裝機(jī)愛(ài)好者，經(jīng)過(guò)這兩年的經(jīng)歷，我是有點(diǎn)明白為什么很多人還是選擇英特爾的。

原來(lái)自己特別喜歡動(dòng)手，第二通過(guò)買(mǎi)二手的E31230V2搭配B75主板，第二自己淘的硬盤(pán)呀等等裝了一臺(tái)電腦，從那個(gè)時(shí)候我對(duì)裝機(jī)有了興趣，從那時(shí)起，我身邊的朋友同事有電腦，任何方面的問(wèn)題都是找我，我也幫他們裝了好幾臺(tái)機(jī)子。

自從AMD的銳龍?zhí)幚砥鳈M空出事以來(lái)，很多的人都比較喜歡AMD的CPU了，無(wú)論是網(wǎng)上的測(cè)評(píng)還是自己的平常使用發(fā)現(xiàn)銳龍的處理器這幾年都有了特別大的提升，尤其是從銳龍二代開(kāi)始，2600、2700等一代神U占了很大的市場(chǎng)。

我自己也是心心念組裝了臺(tái)銳龍3600搭配B45的機(jī)子。經(jīng)過(guò)這幾年的使用，我才知道為什么很多人最后還是選擇了英特爾。

我當(dāng)時(shí)組裝這臺(tái)機(jī)子很重要的原因就是為了玩游戲，最主要玩的游戲就是英雄聯(lián)盟和絕地求生。最大的感受就是無(wú)論游戲的提升有多么大，但是進(jìn)游戲界面總是沒(méi)有我原來(lái)的1230v2快，在游戲時(shí)總是有偶爾的卡頓，雖然對(duì)于正常的游戲影響不大，但是還是有這么一點(diǎn)點(diǎn)瑕疵。

所以從這方面來(lái)說(shuō)，穩(wěn)定性還是不如英特爾的，并且英特爾在有些方面確實(shí)要比AMD的要做得好。

還有就是英特爾的處理器無(wú)論配置再低，基本上它沒(méi)有出現(xiàn)大的問(wèn)題，AMD處理器有的時(shí)候有些問(wèn)題總是很莫名其妙。我自己在使用的過(guò)程中確實(shí)發(fā)現(xiàn)了這樣的問(wèn)題，就是在平常的辦公環(huán)境中，也總是有很莫名其妙的卡頓，很無(wú)緣無(wú)故，不知道什么原因。

當(dāng)然了，他的優(yōu)勢(shì)還是很明顯的，第1個(gè)就是性?xún)r(jià)比，**確實(shí)很厲害，而且價(jià)格確實(shí)也比較低，第2個(gè)就是我在處理圖片跟視頻的時(shí)候，他的表現(xiàn)確實(shí)比較好。

所以綜合以上來(lái)說(shuō)，如果說(shuō)一個(gè)是小白用戶(hù)的話(huà)，還是選擇英特爾的處理器比較穩(wěn)妥，這也是很多人為什么選擇Intel的原因吧。

4、銳龍和英特爾到底哪個(gè)好？

銳龍和英特爾沒(méi)有說(shuō)絕對(duì)地哪個(gè)好，兩者各有優(yōu)點(diǎn)，具體的對(duì)比如下：

1、兼容性

英特爾兼容性、穩(wěn)定性更好， 銳龍穩(wěn)定性和兼容性依然不如英特爾 ，目前三代銳龍?zhí)幚砥饕廊粫?huì)存在內(nèi)存兼容性的問(wèn)題，有些品牌內(nèi)存可能導(dǎo)致內(nèi)存頻率超不上去，或者直接點(diǎn)不亮的問(wèn)題。

2、質(zhì)保時(shí)間

英特爾盒裝和AMD盒裝均為三年質(zhì)保。

3、產(chǎn)品售價(jià)

英特爾同級(jí)別CPU要比AMD貴一些，但是英特爾CPU有散片, 可以通過(guò)選擇散片CPU彌補(bǔ)價(jià)格的不足，但是質(zhì)保只有一年。

4、盒裝散熱器

銳龍盒裝附送的散熱器相比英特爾酷睿盒裝附送的散熱器更好。

5、CPU保值率

保值率是英特爾相比銳龍?zhí)幚砥鞲Ｖ?，更容易出手，二手價(jià)格賣(mài)的偏高一些。

拓展資料：

銳龍?zhí)幚砥魇浅雽?dǎo)體（AMD）開(kāi)發(fā)并推出市場(chǎng)的x86微處理器品牌，AMD Zen系列微架構(gòu)的微處理器產(chǎn)品之一，其純CPU產(chǎn)品線(xiàn)于2017年3月上市販?zhǔn)?，以Ryzen為品牌命名的APU產(chǎn)品線(xiàn)于2017年10月上架。

英特爾處理器（Intel cpu）是英特爾公司開(kāi)發(fā)的**處理器，有移動(dòng)、臺(tái)式、服務(wù)器三個(gè)系列，是計(jì)算機(jī)中最重要的一個(gè)部分，由運(yùn)算器和控制器組成。

5、amd和英特爾處理器哪個(gè)好？

各有所長(zhǎng)。amd性?xún)r(jià)比高，但功耗高。inter能力均衡但價(jià)格高。同級(jí)別的兩個(gè)品牌在性能上差別不大。